发明申请
- 专利标题： Sputtering target assembly and method of making same
- 专利标题（中）： 溅射靶组件及其制作方法
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申请号： US12310857申请日： 2007-09-08
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公开(公告)号： US20100044415A1公开(公告)日： 2010-02-25
- 发明人: Eugene Y. Ivanov , Erich Theado
- 申请人： Eugene Y. Ivanov , Erich Theado
- 申请人地址： US OH GROVE CITY
- 专利权人： TOSOH SMD, INC.
- 当前专利权人： TOSOH SMD, INC.
- 当前专利权人地址： US OH GROVE CITY
- 国际申请： PCT/US2007/017598 WO 20070908
- 主分类号： B23K20/12
- IPC分类号： B23K20/12
摘要：
A method for producing a sputtering target assembly bonded to a backing plate. The method includes bonding a target (100) to a high strength backing plate (110) and further creating a vacuum seal between the target and the backing plate using friction stir welding processes.
公开/授权文献
- US08020748B2 Sputtering target assembly and method of making same 公开/授权日：2011-09-20
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