发明申请
- 专利标题： Cleaning method of semiconductor wafer
- 专利标题（中）： 半导体晶圆的清洗方法
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申请号： US12592706申请日： 2009-12-01
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公开(公告)号： US20100139711A1公开(公告)日： 2010-06-10
- 发明人: Teruo Haibara
- 申请人： Teruo Haibara
- 申请人地址： DE Muenchen
- 专利权人： Siltronic AG
- 当前专利权人： Siltronic AG
- 当前专利权人地址： DE Muenchen
- 优先权： JP2008309283 20081204
- 主分类号： B08B3/00
- IPC分类号： B08B3/00
摘要：
A wax removal method uniformly removes wax adhering to a wafer surface and reduces the problems of re-adhesion of particles and filter clogging of a cleaning bath during cleaning. The method uses cleaning liquid which contains microbubbles.
公开/授权文献
- US10121649B2 Cleaning method of semiconductor wafer 公开/授权日：2018-11-06
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