发明申请
- 专利标题： Total etch dental adhesive composition
- 专利标题（中）： 总蚀刻牙科粘合剂组合物
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申请号： US12319949申请日： 2009-01-13
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公开(公告)号： US20100179244A1公开(公告)日： 2010-07-15
- 发明人: Joachim E. Klee , Uwe Lehmann
- 申请人： Joachim E. Klee , Uwe Lehmann
- 专利权人： DENTSPLY International Inc.
- 当前专利权人： DENTSPLY International Inc.
- 主分类号： A61K6/00
- IPC分类号： A61K6/00
摘要：
Dental adhesive composition having a pH of at least 5, which comprises an aqueous solution containing (a) a polymerizable N-substituted alkyl acrylic or acrylic acid amide monomer; (b) a water-soluble polymerizable carboxylic acid; and (c) a water-soluble organic solvent.
公开/授权文献
- US08372896B2 Total etch dental adhesive composition 公开/授权日：2013-02-12
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