利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明申请
US20100192473A1 THERMALLY STABLE POLYCRYSTALLINE DIAMOND MATERIALS, CUTTING ELEMENTS INCORPORATING THE SAME AND BITS INCORPORATING SUCH CUTTING ELEMENTS 有权
热稳定的多晶金刚石材料，与其相同的切割元件和包含这些切割元件的部件

  • 专利标题： THERMALLY STABLE POLYCRYSTALLINE DIAMOND MATERIALS, CUTTING ELEMENTS INCORPORATING THE SAME AND BITS INCORPORATING SUCH CUTTING ELEMENTS
  • 专利标题（中）： 热稳定的多晶金刚石材料，与其相同的切割元件和包含这些切割元件的部件
  • 申请号： US12758680
    申请日： 2010-04-12
  • 公开(公告)号： US20100192473A1
    公开(公告)日： 2010-08-05
  • 发明人: Madapusi K. Keshavan
  • 申请人： Madapusi K. Keshavan
  • 主分类号： B24D3/04
  • IPC分类号： B24D3/04 ;  E21B10/46
THERMALLY STABLE POLYCRYSTALLINE DIAMOND MATERIALS, CUTTING ELEMENTS INCORPORATING THE SAME AND BITS INCORPORATING SUCH CUTTING ELEMENTS
摘要：
A cutting element is provided including a substrate and a TSP material layer over the substrate. The TSP material layer includes at least a property having a value that varies through the layer.
摘要（中）：

提供了一种切割元件，包括衬底和衬底上的TSP材料层。 TSP材料层至少包括具有通过层变化的值的特性。

公开/授权文献
信息查询
Global Dossier Espacenet
0/0