发明申请
- 专利标题： PROCESS FOR THICK FILM CIRCUIT PATTERNING
- 专利标题（中）： 厚膜电路图的工艺
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申请号： US12371676申请日： 2009-02-16
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公开(公告)号： US20100209843A1公开(公告)日： 2010-08-19
- 发明人: ATSUHIKO SATO
- 申请人： ATSUHIKO SATO
- 申请人地址： US DE Wilmington
- 专利权人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 当前专利权人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 当前专利权人地址： US DE Wilmington
- 主分类号： G03F7/20
- IPC分类号： G03F7/20
摘要：
The invention relates to forming an electrically functional pattern on a substrate. More specifically, the invention relates to a process for using a photosensitive element in combination with a sheet having a thick film composition applied to a support.
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