III-V Semiconductor Device Structures

发明申请

US20110073908A1 III-V Semiconductor Device Structures 有权

标题翻译： III-V半导体器件结构

专利标题： III-V Semiconductor Device Structures
专利标题（中）： III-V半导体器件结构
申请号： US12907787

申请日： 2010-10-19
公开(公告)号： US20110073908A1

公开(公告)日： 2011-03-31
发明人: Anthony J. Lochtefeld , Thomas A. Langdo , Richard Hammond , Matthew T. Currie , Eugene A. Fitzgerald
申请人： Anthony J. Lochtefeld , Thomas A. Langdo , Richard Hammond , Matthew T. Currie , Eugene A. Fitzgerald
申请人地址： TW Hsin-Chu
专利权人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
当前专利权人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
主分类号： H01L29/20
IPC分类号： H01L29/20

摘要：

The benefits of strained semiconductors are combined with silicon-on-insulator approaches to substrate and device fabrication.

摘要（中）：

应变半导体的优点与基板和器件制造上的绝缘体绝缘体方法相结合。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02	.按其半导体本体的特征区分的
H01L29/12	..按其构成材料的特征区分的
H01L29/20	...除掺杂材料或其他杂质外，只包括AⅢBⅤ化合物的