利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明申请
US20110080785A1 SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME 有权
半导体存储器件和多芯片封装及其操作方法

  • 专利标题： SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME
  • 专利标题（中）： 半导体存储器件和多芯片封装及其操作方法
  • 申请号： US12968087
    申请日： 2010-12-14
  • 公开(公告)号： US20110080785A1
    公开(公告)日： 2011-04-07
  • 发明人: You Sung KIM
  • 申请人： You Sung KIM
  • 申请人地址： KR Icheon-si
  • 专利权人： Hynix Semiconductor Inc.
  • 当前专利权人： Hynix Semiconductor Inc.
  • 当前专利权人地址： KR Icheon-si
  • 优先权： KR2006-136373 20061228; KR2007-115053 20071112
  • 主分类号： G11C11/34
  • IPC分类号： G11C11/34
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME
摘要：
Multi-chip package devices and related data programming methods are disclosed. A multi-chip package device includes one or more memory chips and a controller. The one or more memory chips include a single level cell section and a multi level cell section. The controller is configured to control a first data storing operation for storing an input data to the single level cell section and control a second data storing operation for storing the input data stored in the single level section to the multi level cell section during an idle time.
摘要（中）：

公开了多芯片封装器件和相关数据编程方法。 多芯片封装器件包括一个或多个存储器芯片和控制器。 一个或多个存储器芯片包括单级单元部分和多级单元部分。 控制器被配置为控制用于将输入数据存储到单级单元部分的第一数据存储操作，并且在空闲时间期间控制用于将存储在单级部分中的输入数据存储到多级单元部分的第二数据存储操作 。

公开/授权文献
信息查询
Global Dossier Espacenet
0/0