发明申请
- 专利标题： COPPER ALLOY
- 专利标题（中）： 铜合金
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申请号： US12976409申请日： 2010-12-22
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公开(公告)号： US20110094635A1公开(公告)日： 2011-04-28
- 发明人: Kuniteru Mihara , Tatsuhiko Eguchi , Nobuyuki Tanaka , Kiyoshige Hirose
- 申请人： Kuniteru Mihara , Tatsuhiko Eguchi , Nobuyuki Tanaka , Kiyoshige Hirose
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- 当前专利权人： THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2004-054905 20040227; JP2004-328249 20041111
- 主分类号： C22F1/08
- IPC分类号： C22F1/08
摘要：
A method of producing a copper alloy containing a precipitate X composed of Ni and Si and a precipitate Y that comprises (a) Ni and 0% Si, (b) Si and 0% Ni, or (c) neither Ni nor Si, wherein the precipitate X has a grain size of 0.001 to 0.1 μm, and the precipitate Y has a grain size of 0.01 to 1 μm.
公开/授权文献
- US08951371B2 Copper alloy 公开/授权日：2015-02-10
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