发明申请
- 专利标题： DIE AND METHOD FOR MANUFACTURING DIE
- 专利标题（中）： 用于制造DIE的DIE和方法
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申请号： US13011628申请日： 2011-01-21
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公开(公告)号： US20110117236A1公开(公告)日： 2011-05-19
- 发明人: Kensuke UEMURA
- 申请人： Kensuke UEMURA
- 申请人地址： JP Ogaki-shi
- 专利权人： IBIDEN CO., LTD.
- 当前专利权人： IBIDEN CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Ogaki-shi
- 优先权： JP2008-189636 20080723
- 主分类号： B29C47/12
- IPC分类号： B29C47/12 ; C23C16/02
摘要：
A die includes abase body and a modified surface layer. The base body includes tungsten carbide particles bonded by a bonding phase. The modified surface layer includes tungsten carbide particles and a filling material filled among the tungsten carbide particles to bond the tungsten carbide particles to each other. The filling material comprises copper. The modified surface layer is formed on at least a part of a surface of the base body.
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