发明申请
- 专利标题： EMBOSSING ASSEMBLY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND EMBOSSING METHOD USING THE SAME
- 专利标题（中）： 冲压组件及其制造方法及其使用方法
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申请号： US12822313申请日： 2010-06-24
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公开(公告)号： US20110156293A1公开(公告)日： 2011-06-30
- 发明人: DA-WEI LIN , HSI-CHANG WU
- 申请人： DA-WEI LIN , HSI-CHANG WU
- 申请人地址： TW Tu-Cheng
- 专利权人： HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： TW Tu-Cheng
- 优先权： TW98144652 20091224
- 主分类号： G02B1/12
- IPC分类号： G02B1/12 ; B28B11/08 ; C25D5/48
摘要：
A light guide plate is manufactured by applying an embossing assembly. The embossing assembly includes a roller and an embossing layer applied on the roller. The embossing assembly is formed by electroforming embossing micro-structures on the outer surface of the embossing layer to an embossing substrate and embossing micro-structures on a surface thereof.
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