发明申请
- 专利标题： Injection Molding Apparatus
- 专利标题（中）： 注塑设备
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申请号： US13162944申请日： 2011-06-17
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公开(公告)号： US20120001364A1公开(公告)日： 2012-01-05
- 发明人: Yong Seung Shin , Ki Yul Lim , Geun Ho Lee , Young Soo Lee
- 申请人： Yong Seung Shin , Ki Yul Lim , Geun Ho Lee , Young Soo Lee
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 优先权： KR10-2010-0064412 20100705
- 主分类号： B29C45/14
- IPC分类号： B29C45/14
摘要：
The injection molding apparatus includes a first mold, a second mold, and a film having a micro pattern. The film contacts an injection molding material injected into a space defined by the first mold and the second mold.
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