发明申请
- 专利标题： BALL GRID ARRAY PACKAGE
- 专利标题（中）： 球网阵列包
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申请号： US12916645申请日： 2010-11-01
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公开(公告)号： US20120025376A1公开(公告)日： 2012-02-02
- 发明人: TING LIANG , YAN QI
- 申请人： TING LIANG , YAN QI
- 申请人地址： TW Tu-Cheng CN SHANGHAI
- 专利权人： HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.,AMBIT MICROSYSTEMS (SHANGHAI) LTD.
- 当前专利权人： HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.,AMBIT MICROSYSTEMS (SHANGHAI) LTD.
- 当前专利权人地址： TW Tu-Cheng CN SHANGHAI
- 优先权： CN201020277093.X 20100730
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498
摘要：
A BGA package includes an IC die, a substrate, a plurality of solder balls, and a square contact pad. The portions of the contact pad capable of interfering with the IC die are removed to ensure the space between two of the contact pads is sufficient to avoid noise interference.
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IPC分类:
