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Invention Application
US20120091518A1 SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM 有权
半导体器件，其形成方法和数据处理系统

  • Patent Title: SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM
  • Patent Title (中): 半导体器件，其形成方法和数据处理系统
  • Application No.: US13270574
    Application Date: 2011-10-11
  • Publication No.: US20120091518A1
    Publication Date: 2012-04-19
  • Inventor: Mitsunari SUKEKAWA
  • Applicant: Mitsunari SUKEKAWA
  • Applicant Address: JP Tokyo
  • Assignee: ELPIDA MEMORY, INC.
  • Current Assignee: ELPIDA MEMORY, INC.
  • Current Assignee Address: JP Tokyo
  • Priority: JP2010-230746 20101013
  • Main IPC: H01L29/78
  • IPC: H01L29/78
SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND DATA PROCESSING SYSTEM
Abstract:
A semiconductor device includes a semiconductor substrate having a first groove, a word line in the first groove, and a buried insulating film in the first groove. The buried insulating film covers the word line. The buried insulating film comprises a silicon nitride film.
Abstract(Chinese):

半导体器件包括具有第一凹槽，第一凹槽中的字线和第一凹槽中的掩埋绝缘膜的半导体衬底。 掩埋绝缘膜覆盖字线。 掩埋绝缘膜包括氮化硅膜。

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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
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