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发明申请
US20120132404A1 USE OF A GRAPHITE HEAT-DISSIPATION DEVICE INCLUDING A PLATING METAL LAYER 有权
使用包括镀金属层的石墨加热装置

  • 专利标题： USE OF A GRAPHITE HEAT-DISSIPATION DEVICE INCLUDING A PLATING METAL LAYER
  • 专利标题（中）： 使用包括镀金属层的石墨加热装置
  • 申请号： US13366353
    申请日： 2012-02-05
  • 公开(公告)号： US20120132404A1
    公开(公告)日： 2012-05-31
  • 发明人: Ko-Chun CHEN , Chiu-Lang LIN
  • 申请人： Ko-Chun CHEN , Chiu-Lang LIN
  • 申请人地址： TW Kaohsiung City
  • 专利权人： WAH HONG INDUSTRIAL CORP.
  • 当前专利权人： WAH HONG INDUSTRIAL CORP.
  • 当前专利权人地址： TW Kaohsiung City
  • 优先权： TW098109727 20090325
  • 主分类号： F28F13/00
  • IPC分类号： F28F13/00
USE OF A GRAPHITE HEAT-DISSIPATION DEVICE INCLUDING A PLATING METAL LAYER
摘要：
The present invention relates to a heat-dissipating device for an electronic device, comprising a graphite planar body, one or more metal layers, an insulation film and an adhesive. The heat-dissipating device is optionally attached to a heat sink. The method of using the heat-dissipating device to dissipate heat is also disclosed.
摘要（中）：

本发明涉及一种电子装置的散热装置，其特征在于，包括石墨平面体，一个或多个金属层，绝缘膜和粘合剂。 散热装置可选地连接到散热器。 还公开了使用散热装置散热的方法。

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