发明申请
- 专利标题： WAFER-LEVEL INTERCONNECT FOR HIGH MECHANICAL RELIABILITY APPLICATIONS
- 专利标题（中）： 高机械可靠性应用的水平互联
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申请号： US13397876申请日： 2012-02-16
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公开(公告)号： US20120146219A1公开(公告)日： 2012-06-14
- 发明人: Anthony Curtis , Guy F. Burgess , Michael Johnson , Ted Tessier , Yuan Lu
- 申请人： Anthony Curtis , Guy F. Burgess , Michael Johnson , Ted Tessier , Yuan Lu
- 申请人地址： US AZ Phoenix
- 专利权人： FLIPCHIP INTERNATIONAL, LLC
- 当前专利权人： FLIPCHIP INTERNATIONAL, LLC
- 当前专利权人地址： US AZ Phoenix
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
An interconnect structure comprises a solder including nickel (Ni) in a range of 0.01 to 0.20 percent by weight. The interconnect structure further includes an intermetallic compound (IMC) layer in contact with the solder. The IMC layer comprises a compound of copper and nickel.
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