发明申请
US20130011599A1 ENCAPSULATION FOR AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT, ITS PRODUCTION PROCESS AND ITS USE
审中-公开
有机电子元件的包装及其生产工艺及其使用
- 专利标题： ENCAPSULATION FOR AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT, ITS PRODUCTION PROCESS AND ITS USE
- 专利标题（中）： 有机电子元件的包装及其生产工艺及其使用
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申请号： US13617569申请日： 2012-09-14
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公开(公告)号： US20130011599A1公开(公告)日： 2013-01-10
- 发明人: Dirk Buchhauser , Debora Henseler , Karsten Heuser , Arvid Hunze , Ralph Paetzold , Wiebke Sarfert , Carsten Tschamber
- 申请人： Dirk Buchhauser , Debora Henseler , Karsten Heuser , Arvid Hunze , Ralph Paetzold , Wiebke Sarfert , Carsten Tschamber
- 申请人地址： DE Regensburg
- 专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人地址： DE Regensburg
- 优先权： DE102004019643.5 20040422; WOPCTEP2005051623 20050413
- 主分类号： B32B3/02
- IPC分类号： B32B3/02 ; B29C45/14 ; B32B37/02 ; B32B38/00 ; B32B38/14
摘要：
An encapsulation for an organic electronic component, characterized in that the component, encapsulated in a dimensionally stable capsule, is at least partially covered with a protective film.
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