发明申请
US20130115369A1 APPARATUS FOR FORMING CIRCUIT PATTERN ON PCB AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT PATTERN USING THE SAME
审中-公开
用于在PCB上形成电路图案的装置和使用其形成电路图案的方法
- 专利标题： APPARATUS FOR FORMING CIRCUIT PATTERN ON PCB AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT PATTERN USING THE SAME
- 专利标题（中）： 用于在PCB上形成电路图案的装置和使用其形成电路图案的方法
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申请号： US13482452申请日： 2012-05-29
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公开(公告)号： US20130115369A1公开(公告)日： 2013-05-09
- 发明人: Shang Hoon Seo , Seung Hwan Kim , Suk Jin Ham
- 申请人： Shang Hoon Seo , Seung Hwan Kim , Suk Jin Ham
- 申请人地址： KR Suwon
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon
- 优先权： KR10-2011-0114465 20111104
- 主分类号： H05K3/12
- IPC分类号： H05K3/12
摘要：
Disclosed herein is a method for forming a pattern on a printed circuit board (PCB), including: printing a metallic material on a board through a plurality of nozzles; and sintering the metallic material with extra power from power for driving the plurality of nozzles to form a circuit pattern, whereby the circuit pattern can be easily formed.
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