发明申请
- 专利标题： COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT
- 专利标题（中）： 用于生产组件的组件和方法
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申请号： US13808705申请日： 2011-07-01
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公开(公告)号： US20130207144A1公开(公告)日： 2013-08-15
- 发明人: Johann Ramchen , Jörg Erich Sorg , Simon Jerebic , Bert Braune
- 申请人： Johann Ramchen , Jörg Erich Sorg , Simon Jerebic , Bert Braune
- 申请人地址： DE Regensburg
- 专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人地址： DE Regensburg
- 优先权： DE102010026343.5 20100707
- 国际申请： PCT/EP2011/061133 WO 20110701
- 主分类号： H01L33/52
- IPC分类号： H01L33/52 ; H01L31/18 ; H01L31/0203
摘要：
A component with an optoelectronic semiconductor chip fixed to a connection carrier by a bonding layer and embedded in an encapsulation, wherein a decoupling layer is arranged at least in places between the bonding layer and the encapsulation.
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