发明申请
- 专利标题： HEAT DISSIPATION SYSTEM FOR POWER MODULE
- 专利标题（中）： 电源模块散热系统
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申请号： US13609958申请日： 2012-09-11
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公开(公告)号： US20130343002A1公开(公告)日： 2013-12-26
- 发明人: Kwang Soo Kim , Do Jae Yoo , Young Ho Sohn , Bum Seok Suh , In Wha Jeong
- 申请人： Kwang Soo Kim , Do Jae Yoo , Young Ho Sohn , Bum Seok Suh , In Wha Jeong
- 申请人地址： KR Gyunggi-do
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Gyunggi-do
- 优先权： KR10-2012-0067387 20120622
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; F28D15/00 ; F28D1/04
摘要：
Disclosed herein is a heat dissipation system for a power module, including: first cooling medium flow parts and second cooling medium flow parts allowing cooling media to flow in first and second directions, respectively.
公开/授权文献
- US09030823B2 Heat dissipation system for power module 公开/授权日：2015-05-12
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