发明申请
- 专利标题： ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION ASSEMBLY
- 专利标题（中）： 具有散热装置的电子装置
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申请号： US13610891申请日： 2012-09-12
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公开(公告)号： US20140063746A1公开(公告)日： 2014-03-06
- 发明人: TSUNG-MING CHEN , YAO-TING CHANG
- 申请人： TSUNG-MING CHEN , YAO-TING CHANG
- 申请人地址： TW Tu-Cheng
- 专利权人： HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： TW Tu-Cheng
- 优先权： TW101131443 20120830
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
An electronic device includes a sidewall, a circuit board arranged on the sidewall, an electronic component set on a side of the circuit board opposite to the sidewall, and a heat dissipation assembly connected between the sidewall and the circuit board.
公开/授权文献
- US08934249B2 Electronic device with heat dissipation assembly 公开/授权日：2015-01-13
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