发明申请
US20140151867A1 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING BASE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
审中-公开
用于半导体封装的半导体封装和制造基板的方法
- 专利标题： SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING BASE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
- 专利标题（中）： 用于半导体封装的半导体封装和制造基板的方法
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申请号： US14173976申请日： 2014-02-06
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公开(公告)号： US20140151867A1公开(公告)日： 2014-06-05
- 发明人: Tzu-Hung LIN , Wen-Sung HSU , Ta-Jen YU , Andrew C. CHANG
- 申请人： MediaTek Inc.
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： MediaTek Inc.
- 当前专利权人： MediaTek Inc.
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
The invention provides a semiconductor package and a method for fabricating a base for a semiconductor package. The semiconductor package includes a conductive trace embedded in a base. A semiconductor device is mounted on the conductive trace via a conductive structure.
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