发明申请
- 专利标题： METHOD OF FABRICATING COPPER-NICKEL MICRO MESH CONDUCTORS
- 专利标题（中）： 制造铜镍微电极导体的方法
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申请号： US13784643申请日： 2013-03-04
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公开(公告)号： US20140246226A1公开(公告)日： 2014-09-04
- 发明人: Danliang Jin , Ed S. Ramakrishnan , Robert J. Petcavich
- 申请人： Danliang Jin , Ed S. Ramakrishnan , Robert J. Petcavich
- 申请人地址： US TX The Woodlands
- 专利权人： Uni-Pixel Displays, Inc.
- 当前专利权人： Uni-Pixel Displays, Inc.
- 当前专利权人地址： US TX The Woodlands
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H05K3/12
摘要：
A method of fabricating copper-nickel mesh conductors includes printing a patterned ink seed layer on a substrate. Electroless copper is plated on the printed patterned ink seed layer. A predetermined thickness of electroless nickel is plated on the plated electroless copper.
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