发明申请
- 专利标题： LIQUID COMPRESSION MODLING ENCAPSULANTS
- 专利标题（中）： 液体压缩成型包装
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申请号： US14615570申请日： 2015-02-06
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公开(公告)号： US20150152260A1公开(公告)日： 2015-06-04
- 发明人: Jie Bai
- 申请人： Henkel lP & Holding GmbH
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; H01L21/77
摘要：
Thermosetting resin compositions useful for liquid compression molding encapsulation of a reconfigured wafer are provided. The so-encapsulated molded wafer offers improved resistance to warpage, compared to reconfigured wafers encapsulated with known encapsulation materials.