发明申请
- 专利标题： PRINTED CIRCUIT BOARD FLUID EJECTION APPARATUS
- 专利标题（中）： 印刷电路板流体喷射装置
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申请号： US15341851申请日： 2016-11-02
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公开(公告)号： US20170072693A1公开(公告)日： 2017-03-16
- 发明人: Chien-Hua Chen , Michael W. Cumbie
- 申请人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 申请人地址： US TX Houston
- 专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人地址： US TX Houston
- 优先权： USPCT/US2013/028207 20130228; USPCT/US2013/033865 20130326
- 主分类号： B41J2/155
- IPC分类号： B41J2/155
摘要：
In an example, a fluid ejection apparatus includes a printhead die embedded in a printed circuit board. Fluid may flow o the printhead die through a plunge-cut fluid feed slot in the printed circuit board and into the printhead die.
公开/授权文献
- US09919525B2 Printed circuit board fluid ejection apparatus 公开/授权日：2018-03-20
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IPC分类:
