发明公开
- 专利标题： SEMICONDUCTOR PACKAGE ENCAPSULANT WITH METAL ACTIVATED INORGANIC FILLER PARTICLES
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申请号： US18211911申请日： 2023-06-20
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公开(公告)号： US20230420319A1公开(公告)日： 2023-12-28
- 发明人: Qun YE , Stefan SCHWAB
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 优先权： DE 2022115817.9 2022.06.24
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; H01L21/56 ; H01L23/00
摘要：
A semiconductor package encapsulant is enclosed. In one example, the semiconductor package encapsulant is for at least partially encapsulating a semiconductor component, wherein the semiconductor package encapsulant comprises metal activated inorganic filler particles providing a corrosion protection function.
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