- 专利标题： GROUNDING DEVICES FOR SUBSTRATE PROCESSING CHAMBERS
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申请号： US17950012申请日： 2022-09-21
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公开(公告)号： US20240093380A1公开(公告)日： 2024-03-21
- 发明人: Aki Hosokawa , Teng Mao Wang
- 申请人： Applied Materials, Inc.
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 主分类号： C23F11/18
- IPC分类号： C23F11/18
摘要：
A grounding strap for a process chamber includes a core layer. The grounding strap further includes an outer layer. The outer layer includes at least 99% aluminum.
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