- 专利标题： LOW THERMAL CONDUCTIVITY METAL INSERT WITH SURFACE MICROSTRUCTURES
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申请号： US18580040申请日： 2022-07-18
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公开(公告)号： US20240316829A1公开(公告)日： 2024-09-26
- 发明人: Hao-Wen CHIU
- 申请人： ESSILOR INTERNATIONAL
- 申请人地址： FR CHARENTON-LE-PONT
- 专利权人： ESSILOR INTERNATIONAL
- 当前专利权人： ESSILOR INTERNATIONAL
- 当前专利权人地址： FR CHARENTON-LE-PONT
- 优先权： EP 306021.3 2021.07.20
- 国际申请： PCT/EP2022/070049 2022.07.18
- 进入国家日期： 2024-01-17
- 主分类号： B29C33/38
- IPC分类号： B29C33/38 ; B29C45/73 ; B29D11/00 ; B29L11/00
摘要：
A mold insert includes a plurality of microstructures along a surface of the mold insert and a metal alloy, wherein the metal alloy has a thermal conductivity between 1 and 50 W/m-K. and wherein the metal alloy has a modulus of between 100 GPa and 1000 GPa.
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