Method of depositing metal-containing material onto an extended surface

Invention Grant

US3147154A Method of depositing metal-containing material onto an extended surface 失效

Title translation: 将含金属材料沉积到延伸表面上的方法

Patent Title: Method of depositing metal-containing material onto an extended surface
Patent Title (中): 将含金属材料沉积到延伸表面上的方法
Application No.: US11250861

Application Date: 1961-05-25
Publication No.: US3147154A

Publication Date: 1964-09-01
Inventor: COLE EDWARD L , KNOWLES EDWIN C
Applicant: TEXACO INC
Assignee: Texaco Inc
Current Assignee: Texaco Inc
Priority: US11250861 1961-05-25
Main IPC: C23C18/52
IPC: C23C18/52

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Espacenet

IPC分类:

C	化学；冶金
C23	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）
C23C18/00	通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16	.还原法或置换法，例如无电流镀（C23C18/54优先）
C23C18/52	..使用还原剂镀不包含在C23C18/32至C23C18/50各组任何单独一个大组中的金属材料