发明授权
- 专利标题： Apparatus to sever wire bonded to semiconductor devices
- 专利标题（中）： 将电线连接到半导体器件的装置
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申请号： US3448910D申请日： 1966-09-02
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公开(公告)号： US3448910A公开(公告)日： 1969-06-10
- 发明人: MILLER CHARLES FREDRICK , ZENKER RAYMOND O
- 申请人： SOLA BASIC IND
- 专利权人： Sola Basic Ind
- 当前专利权人： Sola Basic Ind
- 优先权： US57758266 1966-09-02
- 主分类号： B23K5/00
- IPC分类号： B23K5/00 ; H01L21/00 ; B23K27/00
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