发明授权
- 专利标题： Method for stabilizing tin or tin alloy electroplating baths
- 专利标题（中）： 稳定锡或锡合金电镀浴的方法
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申请号： US952204申请日： 1978-10-17
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公开(公告)号： US4163700A公开(公告)日： 1979-08-07
- 发明人: Shuji Igarashi , Yoshikazu Fujisawa , Toshio Igarashi
- 申请人： Shuji Igarashi , Yoshikazu Fujisawa , Toshio Igarashi
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Dipsol Chemicals Co., Ltd.
- 当前专利权人： Dipsol Chemicals Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX52-125865 19771021
- 主分类号： C25D3/32
- IPC分类号： C25D3/32 ; C25D3/60
摘要：
A method for stabilizing tin or tin alloy electroplating baths containing citric acid or its salt and an ammonium salt, by adding at least one saturated hydroxycarboxylic acid or its salt other than citric acid or citrate and/or at least one saturated dibasic carboxylic acid.
公开/授权文献
- US5902470A Sensor element 公开/授权日：1999-05-11
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