发明授权
- 专利标题： Board for additive circuits
- 专利标题（中）： 板用于加法电路
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申请号： US493269申请日： 1983-05-10
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公开(公告)号： US4524098A公开(公告)日： 1985-06-18
- 发明人: Tadao Shimizu , Noriyuki Shimizu , Shoji Harada
- 申请人： Tadao Shimizu , Noriyuki Shimizu , Shoji Harada
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Nikkan Industries Co., Ltd.
- 当前专利权人： Nikkan Industries Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX57-177994 19821009
- 主分类号： C03C14/00
- IPC分类号： C03C14/00 ; C04B32/00 ; H01B3/08 ; H05K1/03 ; H05K3/18 ; B32B15/14 ; C04B39/08 ; H05K1/02
摘要：
There is provided a board for additive circuits which is formed with plural convexo-concave irregularities on the surface of an inorganic composite plate wherein a needle-like or fiber-like inorganic material is present as a mixture with an isotropic solid vitreous inorganic material while maintaining its needle-like or fiber-like form.
公开/授权文献
- US5036151A Mold releasel agents for poly(ester) carbonates 公开/授权日：1991-07-30