发明授权
- 专利标题： Adhesive composition for bonding fibers to rubber
- 专利标题（中）： 用于将纤维粘合到橡胶上的粘合剂组合物
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申请号： US627542申请日： 1984-07-03
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公开(公告)号： US4569963A公开(公告)日： 1986-02-11
- 发明人: Hiroshi Hisaki , Yasuhiro Nakano , Naohiko Takahashi , Yuichi Inoue
- 申请人： Hiroshi Hisaki , Yasuhiro Nakano , Naohiko Takahashi , Yuichi Inoue
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Nippon Zeon Co., Ltd.
- 当前专利权人： Nippon Zeon Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX58-122178 19830705
- 主分类号： C09J139/08
- IPC分类号： C09J139/08 ; C08J5/06 ; C09J137/00 ; C09J161/06 ; C09J161/12 ; C08L9/08 ; C08L39/08 ; C09J3/12 ; C09J3/16
摘要：
An adhesive composition for bonding fibers to a rubber is made of an aqueous dispersion composed mainly of a resorcinol/formaldehyde resin and a rubbery vinylpyridine copolymer latex. Particles of the rubbery vinylpyridine copolymer latex having a weight-average particle size of at least 0.15 micron, provided when the weight-average particle size is less than 0.16 micron, the particles having a particle size of at least 0.18 micron amount to at least 5% by weight.
公开/授权文献
- US5667659A Low friction solder electrodeposits 公开/授权日：1997-09-16
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