发明授权
- 专利标题： Removable modular housing for RF circuits
- 专利标题（中）： 用于射频电路的可移动模块化外壳
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申请号： US627590申请日： 1984-07-03
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公开(公告)号： US4661888A公开(公告)日： 1987-04-28
- 发明人: Michael B. Jewell , Mark W. Johnson , Arthur F. Upham
- 申请人： Michael B. Jewell , Mark W. Johnson , Arthur F. Upham
- 申请人地址： CA Palo Alto
- 专利权人： Hewlett-Packard Company
- 当前专利权人： Hewlett-Packard Company
- 当前专利权人地址： CA Palo Alto
- 主分类号： H01R4/64
- IPC分类号： H01R4/64 ; H05K7/14 ; H05K9/00 ; H05K5/04
摘要：
A removable modular housing for providing and maintaining electromagnetic shielding, produceability and servicability of circuits producing and sensitive to RF energy.
公开/授权文献
- US5841966A Distributed messaging system 公开/授权日：1998-11-24
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