发明授权
- 专利标题： Semiconductor integrated circuit device
- 专利标题（中）： 半导体集成电路器件
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申请号： US363759申请日： 1989-06-09
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公开(公告)号： US4958222A公开(公告)日： 1990-09-18
- 发明人: Hiroshi Takakura , Tetsuya Iida , Junkei Goto
- 申请人： Hiroshi Takakura , Tetsuya Iida , Junkei Goto
- 申请人地址： JPX Kawasaki
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人地址： JPX Kawasaki
- 优先权： JPX63-141769 19880610
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L21/3205 ; H01L23/522 ; H01L23/528 ; H01L27/02 ; H01L29/40
摘要：
A signal interference prevention wiring is disposed between two wirings which are arranged in parallel for transmitting a signal, and the signal interference prevention wiring is held at a constant potential.
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