发明授权
US5096762A Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions and semiconductor
devices
失效
环氧树脂组合物和半导体器件的半导体封装
- 专利标题： Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions and semiconductor devices
- 专利标题（中）： 环氧树脂组合物和半导体器件的半导体封装
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申请号： US485505申请日： 1990-02-27
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公开(公告)号： US5096762A公开(公告)日： 1992-03-17
- 发明人: Tetsuo Yoshida , Yoshio Fujimura , Minoru Takei
- 申请人： Tetsuo Yoshida , Yoshio Fujimura , Minoru Takei
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX1-48303 19890227
- 主分类号： C08K3/22
- IPC分类号： C08K3/22 ; C08G59/00 ; C08L63/00 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, a substantially pure alpha-alumina filler, and a silicone-modified epoxy or phenol resin is useful in encapsulating semiconductor devices. The composition can be molded and cured into a product having improved thermal conductivity and moisture resistance.
公开/授权文献
- US5518706A Basic aluminum chlorosulfate flocculant 公开/授权日：1996-05-21
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