发明授权
- 专利标题： Semiconductor device and method of manufacturing the same
- 专利标题（中）： 半导体器件及其制造方法
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申请号： US605277申请日： 1990-10-30
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公开(公告)号： US5121189A公开(公告)日： 1992-06-09
- 发明人: Kazuhiko Niwayama
- 申请人： Kazuhiko Niwayama
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人： Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX1-289005 19891106
- 主分类号： H01L29/744
- IPC分类号： H01L29/744 ; H01L23/051 ; H01L29/74
摘要：
A flat-pack type semiconductor device has an anode buffer plate (50) on a semiconductor element (1). The anode buffer plate consists of a central position (51) and a plurality of arms (61, 63) extending therefrom. Each of the arms has a straight portion (61a) placed on a guide ring (70) and a hooked-portion (61b) inserted in the gap (73) between the guide ring and an insulating cylinder (10).
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