发明授权
- 专利标题： Resinless pseudoplastic bonding compositions
- 专利标题（中）： 无树脂假塑性粘合组合物
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申请号： US2308申请日： 1993-01-08
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公开(公告)号： US5306333A公开(公告)日： 1994-04-26
- 发明人: Stephen M. Dershem
- 申请人： Stephen M. Dershem
- 申请人地址： CA San Diego
- 专利权人： Quantum Materials, Inc.
- 当前专利权人： Quantum Materials, Inc.
- 当前专利权人地址： CA San Diego
- 主分类号： C03C8/18
- IPC分类号： C03C8/18 ; H01L23/482 ; H01L23/498 ; C23C20/04
摘要：
An alternative vehicle system which utilizes no resin for depositing an inorganic material onto a substrate. The vehicle system consists of mixtures of solvents having high intrinsic viscosity and good wetability providing a pseudoplastic rheology.
公开/授权文献
- US5955609A Trimer catalyst system for aliphatic and aromatic isocyanates 公开/授权日：1999-09-21
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