发明授权
- 专利标题： Ti-Al intermetallic compound with Se
- 专利标题（中）： Ti-Al金属间化合物
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申请号： US58840申请日： 1993-05-06
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公开(公告)号： US5348594A公开(公告)日： 1994-09-20
- 发明人: Toshihiro Hanamura , Ryuji Uemori , Mitsuru Tanino , Jin-ichi Takamura
- 申请人： Toshihiro Hanamura , Ryuji Uemori , Mitsuru Tanino , Jin-ichi Takamura
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Nippon Steel Corporation
- 当前专利权人： Nippon Steel Corporation
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX63-116244 19880513; JPX63-317687 19881216
- 主分类号： C22C14/00
- IPC分类号： C22C14/00
摘要：
A Ti--Al intermetallic compound has a compressibility of at least 25% at room temperature and a superior high temperature oxidation resistance and consists essentially of about 40 to 52 atomic percent of Ti, about 48 to 60 atomic percent of Al, and 10 to 1000 atomic ppm of at least one of P, As, Se, or Te.
公开/授权文献
- USD385638S Pedestal light 公开/授权日：1997-10-28
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