发明授权
- 专利标题： Variable rate distribution gas flow reaction chamber
- 专利标题（中）： 可变速率分布气流反应室
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申请号： US122270申请日： 1993-09-16
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公开(公告)号： US5455070A公开(公告)日： 1995-10-03
- 发明人: Roger N. Anderson , Paul R. Lindstrom , Wayne Johnson
- 申请人： Roger N. Anderson , Paul R. Lindstrom , Wayne Johnson
- 申请人地址： CA Santa Clara
- 专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人地址： CA Santa Clara
- 主分类号： C23C16/455
- IPC分类号： C23C16/455 ; C23C16/00 ; H01L21/306
摘要：
A wafer processing reactor having an input manifold to enable control of a process gas flow profile over a wafer that is being processed. Both process gas relative concentrations and flow rates can be controlled, thereby enabling an increased uniformity of processing across the wafer.
公开/授权文献
- US4826468A Chain tensioner 公开/授权日：1989-05-02