发明授权
- 专利标题： Thin film wiring board
- 专利标题（中）： 薄膜接线板
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申请号： US553240申请日： 1995-11-07
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公开(公告)号： US5686191A公开(公告)日： 1997-11-11
- 发明人: Takao Miwa , Masahiro Suzuki , Akio Takahashi , Yoshiaki Okabe , Yuichi Satsu , Shin Nishimura
- 申请人： Takao Miwa , Masahiro Suzuki , Akio Takahashi , Yoshiaki Okabe , Yuichi Satsu , Shin Nishimura
- 申请人地址： JPX Tokyo JPX Tokyo
- 专利权人： Hitachi, Ltd.,Hitachi Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi, Ltd.,Hitachi Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo JPX Tokyo
- 优先权： JPX5-098358 19930402
- 主分类号： C08G73/10
- IPC分类号： C08G73/10 ; C08K5/3415 ; C08L79/08 ; C09J179/08 ; H05K1/03 ; H05K3/38 ; H05K3/46 ; B32B27/06
摘要：
A thermosetting resin composition comprising (A) a thermosetting polyimide and (B) a bismaleimide and showing a modulus of elasticity of 10.sup.7 to 10.sup.2 dyne/cm.sup.2 during heat curing thereof is suitable for forming an adhesive film used in a thin film wiring board having excellent heat resistance and high reliability.
公开/授权文献
- US5016295A Two position float arm 公开/授权日：1991-05-21
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