发明授权
- 专利标题： Electrically conductive thermal interface
- 专利标题（中）： 导电热接口
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申请号： US938282申请日： 1997-09-26
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公开(公告)号： US5783862A公开(公告)日： 1998-07-21
- 发明人: Jeffrey L. Deeney
- 申请人： Jeffrey L. Deeney
- 申请人地址： CA Palo Alto
- 专利权人： Hewlett-Packard Co.
- 当前专利权人： Hewlett-Packard Co.
- 当前专利权人地址： CA Palo Alto
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L23/36 ; H01L23/34
摘要：
A thermal interface 26 between a heat source (e.g., an IC die) 24 and a heat sink 28 comprises a metallic mesh (26a) filled with a thermally conductive semi-liquid substance (26b). The thermally conductive semi-liquid substance may comprise, e.g., silicone grease or paraffin. The wire mesh may comprise silver, copper and/or gold cloth.
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