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发明授权
US5874755A Ferroelectric semiconductor device and method of manufacture 失效
铁电半导体器件及其制造方法

Ferroelectric semiconductor device and method of manufacture
摘要：
A ferroelectric semiconductor device (10) and a method of manufacturing the ferroelectric semiconductor device (10). The ferroelectric semiconductor device (10) has a layer (13) of ferroelectric material disposed on a semiconductor substrate (11) and a gate electrode (17) formed on a portion (26) of the layer (13) of ferroelectric material. The portion (26) of the layer (13) of ferroelectric material sandwiched between a semiconductor substrate (11) and a gate electrode (17) retains its ferroelectric activity. The portions (21, 22) of the layer (13) of ferroelectric material adjacent the portion (26) are damaged and thereby rendered ferroelectrically inactive. A source contact (31) and a drain contact (32) are formed through the damaged portions (21, 22) of the layer (13) of ferroelectric material.
摘要（中）：

铁电半导体器件（10）和制造铁电半导体器件（10）的方法。 铁电半导体装置（10）具有设置在半导体基板（11）上的铁电体层（13）和形成在铁电体层（13）的部分（26）上的栅电极（17）。 夹在半导体衬底（11）和栅电极（17）之间的铁电材料层（13）的部分（26）保持其铁电活性。 邻近部分（26）的铁电材料层（13）的部分（21,22）被损坏，从而变成铁电非活性的。 通过铁电材料层（13）的损坏部分（21,22）形成源极触点（31）和漏极触点（32）。

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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
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