发明授权
- 专利标题： Imidazoline compounds
- 专利标题（中）： 咪唑啉化合物
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申请号： US466716申请日： 1999-12-17
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公开(公告)号： US6127396A公开(公告)日： 2000-10-03
- 发明人: Alex Cordi , Jean-Michel Lacoste , Mark Millan , Adrian Newman-Tancredi , Alain Gobert
- 申请人： Alex Cordi , Jean-Michel Lacoste , Mark Millan , Adrian Newman-Tancredi , Alain Gobert
- 申请人地址： FRX Courbevoie
- 专利权人： Adir et Compagnie
- 当前专利权人： Adir et Compagnie
- 当前专利权人地址： FRX Courbevoie
- 优先权： FRX9815999 19981218
- 主分类号： C07D233/06
- IPC分类号： C07D233/06 ; A61K31/4164 ; A61P3/04 ; A61P15/10 ; A61P25/00 ; A61P25/16 ; A61P25/22 ; A61P25/24 ; A61P25/28 ; A61P25/30 ; A61P43/00 ; C07D233/10 ; C07D233/20 ; C07D233/22 ; C07D401/06 ; C07D405/06 ; A61K31/415 ; C07D233/02 ; C07D233/08
摘要：
The invention relates to a compound of formula (I): ##STR1## wherein: A represents an optionally substituted benzene ring,B represents an imidazoline ring of formula (Ia) or (Ib): ##STR2## X represents CR.sup.6, CR.sup.6 R.sup.7, NR.sup.8, SO or SO.sub.2, or oxygen, nitrogen or sulphur,Y represents a single bond or CH or CH.sub.2,Z represents a carbon atom or CR.sup.4,R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, which may be the same or different, each represent hydrogen or alkyl, it being possible for (R.sup.1 and R.sup.4) or (R.sup.2 and R.sup.4) to form cyclopropane,R.sup.5 represents hydrogen, alkyl or benzyl.
公开/授权文献
- US5623006A Solder interconnection 公开/授权日：1997-04-22
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