发明授权
- 专利标题： Concentric platens
- 专利标题（中）： 同心压板
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申请号： US211997申请日： 1998-12-14
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公开(公告)号： US6152806A公开(公告)日： 2000-11-28
- 发明人: James C. Nystrom
- 申请人： James C. Nystrom
- 申请人地址： CA Santa Clara
- 专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人： Applied Materials, Inc.
- 当前专利权人地址： CA Santa Clara
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; B24D13/14 ; B24B1/00 ; B24B29/00
摘要：
A chemical mechanical polishing apparatus includes a plurality of concentric rotatable platens for polishing a substrate. A polishing pad is attached to each platen. Each platen may be rotated independently in either clockwise or counter-clockwise direction.
公开/授权文献
- US4976823A Support ring with additional void space 公开/授权日：1990-12-11
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