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发明授权
US06168502A Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus 有权
在化学机械抛光装置中对抛光垫进行超音速和超声波调理

  • 专利标题： Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus
  • 专利标题（中）： 在化学机械抛光装置中对抛光垫进行超音速和超声波调理
  • 申请号： US09211024
    申请日： 1998-12-14
  • 公开(公告)号： US06168502A
    公开(公告)日： 2001-01-02
  • 发明人: Derryl D. J. Allman , John W. Gregory
  • 申请人： Derryl D. J. Allman , John W. Gregory
  • 主分类号： B24B100
  • IPC分类号： B24B100
Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus
摘要：
The present invention provides a method and apparatus for conditioning a polishing pad in which slurry is directed under pressure at the polishing pad. Additionally, energy (i.e., ultrasonic energy) may be added to the slurry as it is directed towards the polishing pad, wherein embedded material in the polishing pad is removed or dislodged.
摘要（中）：

本发明提供了一种用于调节抛光垫的方法和装置，其中浆料在抛光垫处被压力地定向。 此外，能量（即，超声能量）可以被引入抛光垫而被添加到浆料中，其中抛光垫中的嵌入材料被去除或移动。

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