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发明授权
US06241586B1 CMP polishing slurry dewatering and reconstitution 失效
CMP抛光浆料脱水和重构

  • 专利标题： CMP polishing slurry dewatering and reconstitution
  • 专利标题（中）： CMP抛光浆料脱水和重构
  • 申请号： US09413083
    申请日： 1999-10-06
  • 公开(公告)号： US06241586B1
    公开(公告)日： 2001-06-05
  • 发明人: Paul J. Yancey
  • 申请人： Paul J. Yancey
  • 主分类号： B24B100
  • IPC分类号： B24B100
CMP polishing slurry dewatering and reconstitution
摘要：
A dry particulate solids composition is provided which may be reconstituted into a chemical-mechanical polishing slurry.
摘要（中）：

提供干燥的颗粒固体组合物，其可以重构成化学机械抛光浆料。

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