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US06252010B1 Siloxane-modified polyamideimide resin composition, adhesive film, adhesive sheet and semiconductor device 有权
硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂组合物，粘合膜，粘合片和半导体装置

  • 专利标题： Siloxane-modified polyamideimide resin composition, adhesive film, adhesive sheet and semiconductor device
  • 专利标题（中）： 硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂组合物，粘合膜，粘合片和半导体装置
  • 申请号： US09181678
    申请日： 1998-10-29
  • 公开(公告)号： US06252010B1
    公开(公告)日： 2001-06-26
  • 发明人: Kazumasa Takeuchi , Tetsuya Saito , Ken Nanaumi
  • 申请人： Kazumasa Takeuchi , Tetsuya Saito , Ken Nanaumi
  • 优先权： JP9-297200 19971029; JP9-327984 19971128; JP10-041433 19980224; JP10-271149 19980925
  • 主分类号： C08L8308
  • IPC分类号： C08L8308
Siloxane-modified polyamideimide resin composition, adhesive film, adhesive sheet and semiconductor device
摘要：
Adhesive film useful for the production of semiconductor devices is produced from a siloxane-modified polyamideimide resin composition, comprising 100 parts by weight of a siloxane-modified polyamideimide resin and 1 to 200 parts by weight of a thermosetting resin ingredient.
摘要（中）：

可用于制造半导体器件的粘合膜由硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺树脂组合物制备，其包含100重量份的硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺树脂和1至200重量份的热固性树脂成分。

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