Thin form factor flip chip ball grid array

发明授权

US06441499B1 Thin form factor flip chip ball grid array 有权

标题翻译：薄外形倒装芯片球格阵列

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专利标题： Thin form factor flip chip ball grid array
专利标题（中）： 薄外形倒装芯片球格阵列
申请号： US09651308

申请日： 2000-08-30
公开(公告)号： US06441499B1

公开(公告)日： 2002-08-27
发明人: Kumar Nagarajan , Sarathy Rajagopalan
申请人： Kumar Nagarajan , Sarathy Rajagopalan
主分类号： H01L2348
IPC分类号： H01L2348

Thin form factor flip chip ball grid array

摘要：

A method for making a flip chip ball grid array (BGA) package includes the step of thinning a die for matching a composite coefficient of thermal expansion to that of a second level board.

摘要（中）：

制造倒装芯片球栅阵列（BGA）封装的方法包括使模具变薄以使复合热膨胀系数与第二层板相匹配的步骤。

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