发明授权
- 专利标题： Method of making a circuit board
- 专利标题（中）： 制作电路板的方法
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申请号： US09812449申请日： 2001-03-20
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公开(公告)号： US06499214B2公开(公告)日： 2002-12-31
- 发明人: Delin Li , Richard Keith McMillan , Zhong-You Shi
- 申请人： Delin Li , Richard Keith McMillan , Zhong-You Shi
- 主分类号： H05K320
- IPC分类号： H05K320
摘要：
A method 10, 110 for making multi-layer circuit boards having metallized apertures 38, 40, 130, 132 which may be selectively and electrically grounded and having at least one formed air-bridge 92, 178.
公开/授权文献
- US20020136873A1 METHOD OF MAKING A CIRCUIT BOARD 公开/授权日：2002-09-26
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