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发明授权
US06642609B1 Leadframe for a semiconductor device having leads with land electrodes 有权
具有带有电极的引线的半导体器件的引线框架

  • 专利标题： Leadframe for a semiconductor device having leads with land electrodes
  • 专利标题（中）： 具有带有电极的引线的半导体器件的引线框架
  • 申请号： US09654070
    申请日： 2000-09-01
  • 公开(公告)号： US06642609B1
    公开(公告)日： 2003-11-04
  • 发明人: Masanori Minamio , Osamu Adachi
  • 申请人： Masanori Minamio , Osamu Adachi
  • 优先权： JP11-247530 19990901
  • 主分类号： H01L2350
  • IPC分类号： H01L2350
Leadframe for a semiconductor device having leads with land electrodes
摘要：
In a leadframe for an LGA package, a lead member is pressed downward to form a land lead with a half-cut portion and a land portion. The land portion, whose bottom will be a land electrode, is inclined at a predetermined angle and the bottom of the land portion is made lower than that of a lead. Thus, in a resin molding process using a seal sheet, the land electrode is forced into, and strongly adhered to, the seal sheet when pressure is applied through dies, and no resin encapsulant reaches the land electrode. As a result, no resin bur will be left on the land electrode of the land lead.
摘要（中）：

在用于LGA封装的引线框架中，引线构件被向下按压以形成具有半切部分和焊盘部分的焊盘引线。 其底部将是焊盘电极的焊盘部分以预定角度倾斜，并且焊盘部分的底部被制造成低于焊盘的底部。 因此，在使用密封片的树脂成型工序中，当通过模具施加压力时，焊盘电极被迫进入并强烈地粘附到密封片上，并且没有树脂密封剂到达焊盘电极。 结果，在引线的焊盘电极上不会残留树脂毛刺。

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